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整體來看，今年5月IPO市場發(fā)行節(jié)奏平穩(wěn)，首發(fā)融資金額達462.29億元，IPO募資金額連續(xù)兩個月突破400億元。5月兩家半導體“大塊頭”登陸A股，刷新今年以來個股募資金額紀錄，也使得半導體企業(yè)募資金額占據(jù)整體IPO募資的“半壁江山”。

(相關資料圖)

半導體募資金額大幅攀升

據(jù)Choice統(tǒng)計，5月滬深北交易所共有31只新股發(fā)行，合計募資金額為462.29億元，去年同期這兩項數(shù)據(jù)分別為7家、151.22億元。今年1至5月，A股共發(fā)行新股134家，募資1612億元，去年同期這兩項數(shù)據(jù)分別為139家、2741.43億元。

5月A股IPO最大的看點是半導體“巨無霸”上市。5月5日，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市。該股發(fā)行價格為19.86元/股，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為99.6億元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)，目前位列今年以來A股IPO募資金額榜首。5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板掛牌上市。該股發(fā)行價格為5.69元/股，目前位列今年以來A股IPO募資金額榜第2名。

這兩家半導體“大塊頭”登陸A股，使得今年5月半導體IPO募資比例大幅攀升，占據(jù)了“半壁江山”。今年以來，共有13家半導體企業(yè)登陸A股，共募資376.15億元，占IPO總募資的比例約為四分之一。

據(jù)一云投資統(tǒng)計，2019年至2023年，半導體企業(yè)在A股IPO中的比重大幅攀升。2019年A股上市203家，半導體企業(yè)10家，占比4.93%；半導體募資總額117.46億，占全年募資總額4.72%。2022年A股上市428家，半導體企業(yè)43家，占比10%；半導體募資總額953.14億元，占全年募資總額16.48%。

新股上市首日漲幅收斂

由于二級市場調整，5月主板新股上市首日漲幅收斂，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板新股首日漲幅分化明顯。

數(shù)據(jù)顯示，今年5月，新股上市首日平均漲幅為39.41%，破發(fā)率為29%。其中，科創(chuàng)板新股上市首日平均漲幅為35.95%，創(chuàng)業(yè)板新股上市首日平均漲幅為38.96%。

國泰君安新股團隊首席王政之表示，要警惕新股上市破發(fā)率及破發(fā)深度提升的風險。2023年初新股稀缺性較強、市場情緒較高，新股上市首日破發(fā)未有出現(xiàn)；此后破發(fā)率提升，但整體破發(fā)深度在-10%以內(nèi)，對收益影響較小。

“二中一海”領銜承銷

Choice數(shù)據(jù)顯示，2023年1至5月，券商首發(fā)承銷家數(shù)排名中，“二中一海”占據(jù)了行業(yè)的頭三把交椅。其中，中信證券(600030)首發(fā)承銷家數(shù)達15家，繼續(xù)保持行業(yè)第一，緊隨其后的中信建投(601066)承銷家數(shù)在12家，海通證券(600837)承銷8.5家位列第3。

按發(fā)行日統(tǒng)計，2023年1至5月，券商IPO承銷金額名列前茅的為“三中一海”。中信證券首發(fā)承銷額合計271.84億元，繼續(xù)保持行業(yè)第一；緊隨其后的中信建投、中金公司、海通證券3家券商首發(fā)承銷額均在100億元以上，分別為268.35億元、167.95億元、138.4億元。

從券商IPO承銷收入看，券商今年前5個月“進賬”規(guī)模多數(shù)較2022年同期下滑，但也呈現(xiàn)出部分頭部券商繼續(xù)保持優(yōu)勢，以及不少中小型券商逆勢增收的兩大特點。據(jù)《上海證券報》